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サムスン電子が世界的な景気低迷を受け、4－6月期に半導体部門だけで4兆3600億ウォン（4735億円）の赤字を記録した。その結果、今年上半期の半導体部門の赤字は9兆ウォンに迫った。同社は第3四半期から半導体の減産とDRAMなどメモリー市場回復、新型折り畳み式スマートフォンの発売効果などで業績が大幅に改善すると予想した。

サムスン電子は27日、今年第2四半期（4－6月）連結決算を発表し、売上高は前年同期比22.3％減の60兆55億ウォン、営業利益は95.3％減の6685億ウォン、純利益は84.5％減の１兆7236億ウォンだった。これに先立ち、第1四半期（1－3月）には営業利益が6402億ウォンとなり、09年第1四半期（5900億ウォン）以降14年ぶりに1兆ウォンを下回っていた。第2四半期の営業利益はさらに減少するとの予想もあったが、前四半期比では4.4％の増益だった。

最悪の業績不振を回避できたのは、半導体の赤字幅が第1四半期（4兆5800億ウォン）よりも小幅ながら縮小したためだ。次世代DRAMであるDDR5と高帯域幅メモリー（HBM）など高付加価値製品の出荷が増えたことがプラス材料となった。

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下半期以降は半導体の減産効果が表れ、実績改善が本格化する見通しだ。スマートフォン事業部は年明けに発売したギャラクシーS23シリーズの新製品効果が薄らぎ、営業利益が前四半期を1兆ウォン近く下回る3兆400億ウォンと低迷した。同社は第2四半期に7兆2000億ウォンの研究開発（R&D）投資を行った。業績悪化の中でも、未来技術に攻撃的な投資を続けた格好だ。
https://news.yahoo.co.jp/articles/0a0c036fda93441af956b17f28a910bc9ab0cb6f



事業部門別では、半導体事業を担うデバイスソリューション（ＤＳ）部門の営業損益が４兆３６００億ウォンの赤字（前年同期は９兆９８００億ウォンの黒字）を計上した。約１４年ぶりとなる２四半期連続の営業赤字で、今年上半期（１～６月）の半導体赤字額は９兆ウォンに迫った。　同部門の売上高は１４兆７３００億ウォンで、前年同期（２８兆５０００億ウォン）から半減した。　ただ、主要メモリー製品のＤＲＡＭの出荷量が増加したことなどで、営業赤字は前期（４兆５８００億ウォン）に比べると縮小した。

スマートフォン（スマホ）を手掛けるモバイルエクスペリエンス（ＭＸ）事業は前期比で売上高が減少した。世界的な需要減少のなかで旗艦機種の新製品発売効果が薄れ、高価格製品の販売比率が低下したことに加え、景気低迷で中・低価格市場の回復が遅れていることが響いた。

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