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世界最大の半導体ファウンドリ、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）は7月20日に第2四半期の決算説明会を開き、2023年第2四半期の財務報告を発表した。2022年同期と比較して売上高は10.0％減少し、粗利益率は54.1％、税引後純利益率は37.8％になった。

第 3 四半期の売上高は米ドルベースで6.5 ～ 11.6% 増加し、粗利益率は 51.5 ～ 53.5% になると推定されている。米国工場の生産計画は2025年まで延期されるが、日本については未定だという。

TSMCは7月20日、2023年第2四半期の財務報告を発表した。売上高は4,808億4,000万台湾ドル（約2兆1205億円）で前年同期比10.0%減、税引後純利益は1,818億台湾ドル（約8,017億円）で前期比12.17%減、前年同期比23.3%減、1株当たり利益（EPS）は7.01台湾ドル（約30.9円、米国委託証券の1単位あたり1.14台湾ドルに相当）となった。

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今後の事業運営については、世界経済の回復が予想外に遅れており、下半期の予測は保留すると説明した。　今年第2四半期のTSMCの売上高は米国ドル換算で156億8,000万ドル、前年同期比13.7%減、前四半期比6.2%減、粗利益率は54.1%、営業利益率42.0%、税引後の純利益37.8%だった。 年間業績予想は2度目の下方修正となり、第3四半期の売上高は米ドル換算で6.5～11.6％増加、粗利益率が51.5～53.5％、税引後純利益率は38～40％になると予測している。
https://news.yahoo.co.jp/articles/465f6334850fad9eb6c0c4f0e1e69f57cb81667e



TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は、喫緊の最も重要な課題は米国工場を中心とするコスト上昇で、現時点では15～20％に上昇すると予測されており、引き続き改善に努めると述べた。またTSMCは、主に12、16、22、28nmの半導体チップ製造を行う専門工場を日本に建設中で、2024年には量産が可能となり、更にヨーロッパでも「顧客やパートナーと協力して工場建設を計画中」と述べた。中国の南京でも28nmチップの生産を追加する計画が進行中だという。

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