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パワー半導体は、家電製品を始め多用されているが、重要なのは「車載」である。EVはともかく、ガソリン車も含めた自動車の電子化が急速に進んでおり需要は膨大だ。しかも、車載半導体は150℃を超えるような環境から、マイナス50℃程度の環境でも作動しなければならない。

エンジンがオーバーヒートするケースを想定したり、真夏の炎天下で駐車した車のボンネットを触ったりすれば、耐熱が重要であることはすぐわかる。また、自動車用半導体は北海道や北欧などの吹雪にも耐えなければならない。　「日本品質」のものづくりが生かされるわけだ。例えば、一時は経営的に厳しかったルネサスは、車載半導体の最終需要者ともいえる、トヨタやデンソーの支援も受けて躍進中である。

また、微細化するほど、コストが劇的に増大するため、2ナノで採算がとれる案件自体がすでに限られてきている。　また、トンネル効果などの「物理現象」による問題も生じる。Kokaネット「江崎玲於奈氏が1973年にノーベル物理学賞を受賞　実験的に『トンネル効果』を起こすことに成功」がわかりやすい。要するに量子のような微細な世界では、勝手に「壁」を突き抜けてしまうから(物理的に電子などの動きを)制御するのが困難ということだ。

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さらに「ミニマルファブ」は、5000億円から1兆円以上もかかるTSMCなどの「(少品種)大量生産工場」とは真逆で、「多品種少量生産」のためのコンパクトかつ安価な工場だ。それがどのようなものであるのかは、電子デバイス産業新聞2015年5月22日「ミニマルファブがニッポン半導体を救う　狙うは『半導体のパーソナルファブリケーション』」がわかりやすい。
https://news.yahoo.co.jp/articles/5553257dc256e524e8e8016af5f24157832121e8?page=4



建設費は5億円程度(TSMCなどの工場の1000分の1以下)を目標とし、ウエハー1枚からでも生産できる多品種少量生産型の設備で、半導体も今後「多品種少量生産」の時代に入っていくと思われるから大いに期待できる。　パワー半導体とは半導体の種類の一つ。 ICなどで使われている半導体は数値の計算を行う「演算」やデータを保持しておく「記憶」の用途に使われているが、パワー半導体は電力の制御や変換に利用されることが主になっている。 パワー半導体は別名「パワーデバイス」とも呼ばれている。

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