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軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味する。中国の強大化を防ごうと日米欧が厳しい輸出規制で築こうとしていた対中包囲網に、ポッカリと抜け穴が開いてしまったのか。

米商務省が9月初旬、ロイター通信などの取材に対してこう曖昧に返答したのは、中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)が8月末に予告なく発売した最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されていた、謎の半導体チップ「麒麟(Kirin)9000S」のこと。中国での製造を示す「CN」と刻印されていた。

チップは、スマホなどデジタル製品を動かず頭脳だ。電気信号の流れをコントロールするトランジスタが無数に搭載されており、計算やさまざまな命令をする。どれだけ多くのトランジスタを集積できるかで、チップの性能が決まる。　ファーウェイの最新スマホのチップには、1平方ミリメートルに約8900万個ものトランジスタが集積されていることが分かった。


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これは、チップの製造プロセスが7ナノメートル(ナノは10億分の1)という超微細化技術でしか実現できないもの。世界でも半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)、韓国サムスン電子、米インテルの3社しか持ち得ていない。　米国や日本、オランダが最先端半導体の輸出規制を実施する中で、中国はTSMCなどから先端チップ、製造装置を直接調達できない。
https://news.yahoo.co.jp/articles/5739b088499428c2fdf4da73688cb8448a2a217d



インドのタクシラ研究所の副所長であるプラナイ・コタスタン氏は、古い製造プロセスに使用される装置がこれらの比較的高度な半導体用に「転用」された可能性が高い。　ただし、最先端の装置を使用した場合よりも「効率が低い」可能性があるとしている。

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