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半導体の受託製造を手がける台湾の「台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）」と「聯華電子（ＵＭＣ）」が、相次いで海外で生産拠点の拡充を進めている。台湾当局はこれまで、台湾での生産を促してきたが、半導体の安定確保を目指す日米欧の政府や企業の意向もあり、海外進出を容認する方針に転じた。

ソニーグループなどと共同で総額１兆円以上を投じ、熊本県に生産拠点を整備しているＴＳＭＣは今年８月、独東部ドレスデンにも工場を建設することを決めた。魏哲家ＣＥＯ（最高経営責任者）は「自動車と産業分野で欧州は有望だ」と話し、投資額は１００億ユーロ（約１・６兆円）を超える。ＴＳＭＣが７０％、独自動車部品大手のボッシュなど３社が計３０％を出資する。

ＴＳＭＣは米アリゾナ州でも４００億ドル（約５・９兆円）を投じて新工場を建設しており、３か国目の大型投資となる。ＵＭＣもシンガポールに５０億ドルを投じ、２０２４年後半に新工場を稼働させる予定だ。

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台湾の調査会社トレンドフォースによると、ＴＳＭＣは半導体の受託製造で世界シェア（占有率）の５６・４％を握る。４位のＵＭＣ（６・６％）などを含め、台湾勢のシェアは６４％に達し、半導体は台湾の輸出総額の約４割を占める基幹産業となっている。
https://news.yahoo.co.jp/articles/b55cb4cfebb1cd2321ed96f6fc60fb4f342c8868



台湾の明新科技大学の専門学部「半導体学院」は２４年２月にも、日本人を対象にした「日本コース」を新設する。学院には当局が施設整備費などを補助しており、日本企業の技術者の受け入れも想定するとしている。　また劉国偉学長は、「台湾と日本の半導体産業は密接な関係にある。日本の人材を育成することは、台湾にとってもメリットが大きい」とした。

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