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日本の巨大電子企業である東芝が、3・11福島原子力発電所惨事の余波で創業以来最大の経営危機に陥った。
東芝は14日、東京で記者会見を行い、米国での原子力事業の失敗で7125億円の損失を記録したと明らかにした。今回の損失で東芝は、昨年4月～12月までに4999億円の赤字を記録すると予想される。これにより昨年末現在で既に1912億円の資本蚕食状態に陥ったことが確認された。

東芝は1875年に日本の実業家である田中久重氏が創業した140年の伝統を誇る日本の代表企業の一つだ。東芝の主力事業は“半導体”と“原子力発電所”部門に分かれる。東芝は2006年1月、世界的な原子力企業ウェスティングハウスを買収し、原子力発電所部門を強化した。

東芝が経営危機に陥ったのは、3・11原子力発電所惨事の影響と見られる。ウェスティングハウスは米国の原子力発電所建設企業を買収して攻撃的経営に乗り出したが、3・11惨事以後に原子力発電所に対する米国内安全基準が強化され、その余波で原子力発電所の建設費用が急騰した。日本経済新聞は米国の安全基準強化により、米国内の労務費が37億ドル(約4200億円)、資材価格上昇などで調達費用が追加で18億ドル増えたと分析した。この過程で不正な会計処理も行われたことが把握されている。

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経営危機突破のために東芝は、核心部門である半導体事業を分社化した後、株式を売却して資本蚕食状態を脱する予定だ。東芝の綱川智社長は14日の記者会見で「株式の過半数(経営権)を維持することに執着しない」と話した。しかし、長期展望は明るくない。主力事業の半導体と原子力発電所が揃って打撃を受けたうえに、これまで経営再建のために白色家電や医療機器子会社など最も重要な企業をすでに売却したためだ。朝日新聞は「会社を導いていく牽引力を失いかねない」と指摘した。
http://japan.hani.co.kr/arti/politics/26530.html

【管理人 補足記事＆コメント】
「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」は半導体実装業界にとって昨年来最大の話題になっている。FOWLPは、もともと2005年に独Infineon Technologiesが開発した技術で、当初から将来有望なパッケージング技術として一部では注目されてはいたが、製造歩留まりが低く普及しなかった。2016年にAppleがTSMCが開発した独自FOWLP「InFO(Integrated Fan Out)」をiPhone 7/7Plusのアプリケ―ションプロセッサの実装に全面採用したことで、一気に業界全体の注目を集め、普及に拍車がかかった実装技術である。

従来、Appleのアプリケーションプロセッサの受託生産はTSMCとSamsung Electronicsが受注を分け合っていた。しかし、iPhone 7/7Plusに関しては、FOWLP技術の開発が遅れたSamsungを尻目に、TSMCが全量受注を勝ち取ったと言われている。

FOWLPは半導体チップの端子から配線を引き出す再配線層をウェハプロセスを用いて形成することで、パッケージ基板をやめて、ワイヤもバンプもなく、製造費用を安く、厚みを薄くできる。再配線層は薄膜のため配線長を短くできるので、電気信号の伝送速度を高速化できる。従来のWLCSPがパッケージ面積と半導体チップ面積が同じであるのに対して、FOWLPはチップの外側まで端子を広げるためパッケージ面積が半導体チップより大きく、多ピン対応が可能で、微細化によるチップの小型化にも対応できる。製造コストが高いTSV (シリコン貫通ビア)を用いず複数の半導体チップ(たとえばMPUとDRAM)を積層して小型化を図るSiP(System in Package)のプラットフォームとして期待されている。

今後、スマートフォン1台当たり10個あるいはそれ以上の半導体チップにFOWLPが採用されるようになると見ている。同社の予測によると、今後,　FOWLPは年率32%で市場が拡大し、2020年には25億ドルを超えると言われる。FOWLPはパッケージの画期的な技術になるわけで、近い将来、6000億円規模の市場になると推測する。日本の強みは、装置と材料であるから、どのようにしてFOWLP市場に参入するか戦略を練る必要がある。日本に残るのは、装置・材料とデバイス試作となる。量産は海外ファウンドリに任せるにしても、AIエンジンやIoTセンサノードなどの開発はパッケージを含めて日本国内で実施する必要がある。そう言う意味で東芝の位置付けは重要だが、何とも皮肉な体質とあっけない事業買収で３Ｄフラッシュメモリー分野も心もとない…。

日の丸連合として、手を差しのべる企業があるのかどうか…。
ＳＫハイニックスでは、シャープ同様に売国企業となりかねないが…。

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