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中国の半導体企業各社が来年上半期から半導体メモリー量産に入るとの見方が出ている。このため、「半導体スーパーサイクル（大好況）」を享受している韓国の半導体産業にとって、少なからぬ脅威になるという分析がある。

台湾の半導体専門市場調査機関・DRAMエクスチェンジは「2019年は中国が半導体を大量生産する元年になるだろう」「長江存儲科技（長江ストレージ、YMTC）、睿力集成電路（イノトロン）、福建晋華半導体（JHICC）という中国の3大メモリー企業は今年下半期に試験生産を終え、来年から本格的な製品生産に入る予定だ」と20日、明らかにした。

中国政府は、現在約15％の半導体自給率を2025年までに70％に引き上げるという目標を立て、各企業に対して多額の支援をしている。清華紫光集団（清華ユニグループ）のメモリー部門子会社であるYMTCは、2019年までに64層3D NAND型フラッシュメモリーを開発する方針だ。現在、サムスン電子とSKハイニックスは96層を開発している。業界では、「現在は韓国が技術面で約2?3年のリードを保っているが、今後は中国の追い上げペースが上がる」と予想している。

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イノトロンはモバイルDRAM開発に力を入れている。これは半導体メモリーの中でも市場規模が最も大きいが、技術障壁が高い分野だ。イノトロンは工場を昨年完成させ、生産設備の設置作業まで終えた。JHICCは一般DRAMよりも30?50％高価なサーバー（大規模コンピューター）やグラフィックス用半導体を開発する。DRAMエクスチェンジは「20年以降は中国メーカー各社が完全な生産能力を備えるものと見られ、世界のDRAM市場の勢力図が変わる可能性がある」と分析した。
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中国の強みといえば、かつては「コスト」や「人口・市場」と言われていたが、最近では技術やサービスの競争力が急速に高まっている。特にハイテク分野でその傾向が顕著だ。例えばフィンテック。スマートフォン（スマホ）を活用した決済サービスの進化は、日本をはるかにしのぐ。また、電気自動車（EV）の普及でも世界をリードする存在になりそうだ。こうした中国躍進の波は、技術力の根幹ともいえる半導体にも押し寄せる。Qualcomm社が「Snapdragon」の新製品を出せば、HiSilicon社は「Kirin」の新製品を出す。スマホ用プロセッサーにおける世界トップレベルの激しいスペック競争の中に、中国メーカーが入ってきたのです。Qualcommなどの名だたるメーカーを席巻する勢いで、中国の半導体メーカーが台頭、躍進する。こうした状況が、2013年以降、続いている。

2016年2月、Huawei社はスマホの新製品「P8」が1600万台売れたと発表しました。1カ月に300万～400万台売れているのではないかという台数だ。　この製品のキーポイントは、スマホを動かすための頭脳の部分を全て、HiSilicon社が1社でチップセットという形にして用意した。プロセッサー「Kirin 935」を中核として、無線通信用トランシーバーICや電源管理ICなどを組み合わせたチップセットです。センサーやWi-Fi関連、タッチセンサー関連、GNSS、GPSなどは、汎用的なチップを買ってきて使えばいい。そう考えて、アプリの動作や通信の機能などに注力し、そのプロトコルやソフトウエアをパッケージングしたものをプラットフォーム化して、Huawei社に供給する。骨格は全て自社で取りそろえる。これが中国の戦略だ。

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