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2017年11月22日、韓国・朝鮮日報によると、情報技術（IT）や半導体など、韓国企業が強みを発揮していた分野で、中国企業が技術力を向上させて猛追している。環球時報（電子版）が伝えた。

中国インターネットサービス大手の騰訊控股（テンセント）の時価総額は20日、5000億ドル（約56兆円）を突破し、アジアでトップ、世界6位に躍り出た。韓国だけでなく、日本企業でさえかなわない勢いだ。テンセントの躍進は中国企業の例外ではない。中国のネット通販最大手、アリババ集団、検索最大手の百度（バイドゥ）などは競争力を急速に上げており、米国のシリコンバレーに匹敵する力を持ち始めた。

先進的な製造業でも、すでに中国は韓国を抜いている。今年第3四半期の世界のスマートフォン売上高は、半数近くが華為技術（ファーウェイ）、OPPO、小米、VIVOなどの中国製品だった。韓国のトップ2、サムスン電子とLG電子を合わせた額の2倍に達している。 半導体分野でも中国の躍進は目覚ましい。今後3年間で中国国内に半導体工場が15カ所建設される。韓国の3カ所、日本の4カ所をはるかにしのぐ。中国政府は半導体分野を支援するため、1000億ドル（約11兆2000億円）規模の基金を設立する計画だ。
http://www.recordchina.co.jp/

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世界の半導体産業は成長を維持し続けており、中国も例外ではない。世界最大の半導体市場として、中国は「国家IC産業発展推進綱要」の発表以来、積極的に国内のIC製造能力強化体制を構築してきた。さらに、「国家IC産業投資基金」の設立により、国内ICサプライチェーンをきちんと整備するための投資が相次いでいる。

TrendForceの半導体業界アナリストであるDawn Guo氏は、「中国のIC業界は、3年間にわたる的を絞った集中的な努力の結果、大きな進歩を遂げた。国内のサプライチェーンの基盤が整い、半導体業界全体の構造が構築され、今後も改善され続けるだろう。さらに、メモリチップ、化合物半導体、およびAI、IoTなどのアプリケーションに取り組むことで、業界クラスタが全国各地に形成され、それにつれて市場環境は明るくなっている」と述べている。

また、「中国の多くのウェハ工場は、2018年に大量生産を始める予定だ。特定IC市場に特化した新しく設立された多くの国内ファブレス企業の操業開始と時期と同じである。中国のICサプライヤの台頭により、CMOSイメージセンサ、ドライバIC、メモリ、パワー半導体、MEMS、化合物半導体などの市場が開拓されるだろう。中国企業がこれらのアプリケーション市場で進歩を遂げるにつれて、材料供給業者や製造装置供給業者を含むサプライチェーン上流側の企業も利益を得るようになるだろう」とGuo氏は市場の動きを説明した。

中国の半導体生産の増加は、過去10年間のウェハ・ファブ用製造装置の消費動向にも反映されている。SEMI/SEAJのデータによると、中国のファブ装置購入額は、2006年の23億ドルから2016年には65億ドルに増加している。同じ期間の半導体製造装置の購入額は、韓国は10%増、台湾は67%増となったが、日本で50%、北米と欧州では39%の減少となっている。この結果、2016年の中国の装置購入額は、台湾の122億ドル、韓国の77億ドルに次いで3番目の規模に成長してきている。SEMIは2019年までに中国が最大の半導体ファブ用製造装置市場になると予想している。

中国におけるスマートフォンメーカーの動きを見れば、理解しやすいが、中国のエレクトロニクス企業の多くが、これまでの単なる組み立て屋から垂直統合企業への移行を進めている。つまり、設計やマーケッティング、そして販売までをもカバーするようになってきている。こうした動きの背景として彼らは、海外のエレクトロニクス企業への依存度を減らそうとしており、その動きに併せるように、中国の半導体業界も発展を続け、海外半導体企業への依存の割合を減らそうとしている。

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