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中国人民大学が発表した「2018中国企業革新能力トップ100」で、華為技術有限公司（ファーウェイ）、広東欧珀移動通信有限公司（OPPO）、深セン市華星光電技術有限公司、上海華虹宏力半導体製造有限公司、騰訊科技（深セン）有限公司（テンセント）がトップ5を占めた。北京日報が伝えた。

同ランキングは「中国企業革新能力データバンク」などの基礎データに基づき、中国のすべてのハイテク企業を対象とした。評価指標には、特許件数及び特許品質、革新価値の拡散、革新的インターネット宣伝などが含まれる。トップ100社のうち、広東省と北京市が各22％、江蘇省が11％、上海市と山東省が各7％となり、全体の69％を占めた。研究チームによると、優秀企業の有効特許がこの1年間で急成長したが、特許の地域集中度が依然として高い。ハイテク企業の地域集中現象が依然として顕著で、経済発展地域が依然として中心地になっている。

国家知識産権局（知財局）のデータによると、主要業務をスマート端末研究開発・販売とする国内企業のうち、OPPOの発明特許の取得件数が2017年通年と今年上半期にかけて首位となった。今年9月現在、OPPOの世界特許出願件数は2万6000件以上、取得件数は5000件以上となっており、国内特許出願公開・取得件数は2万2712件に上る。
https://www.recordchina.co.jp/

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Huawei社は傘下にHiSilicon Technology社という半導体メーカーを持っている。同社が2012年に突然「K3V2」というチップを発表したが、当時、150Mbps、LTE Cat.4に対応しているメーカーは世界中に1社もなく、Qualcomm社でさえCat.3、100Mbpsまでの対応だった。ところがHiSilicon社はいきなり150Mbps対応のチップを発表した。プロトタイプができただけだろうと思っていたら、すぐに日本で、このCat.4を搭載したWi-Fiルーターが当時のイー・モバイルから発売された。中国が世界で最も速い通信用チップを一番先につくってしまった。それ以降、HiSilicon社は世界のひのき舞台のトップグループに躍り出て、現在もトップ中のトップをひた走っている。

Qualcomm社が「Snapdragon」の新製品を出せば、HiSilicon社は「Kirin」の新製品を出す。スマホ用プロセッサーにおける世界トップレベルの激しいスペック競争の中に、中国メーカーが入ってきた。Qualcommなどの名だたるメーカーを席巻する勢いで、中国の半導体メーカーが台頭、躍進する。こうした状況が、2013年以降、続いている。HiSilicon社は外販をしていない。Huawei社のためのHuawei社によるHuawei社のためのチップ。これほど高性能のチップを、中国の他のスマホメーカーに供給し始めたら、Qualcomm社もMediaTek社もあっという間に市場を失ってしまう可能性がある。

2016年2月、Huawei社はスマホの新製品「P8」が1600万台売れたと発表しました。1カ月に300万～400万台売れているのではないかという台数。　この製品のキーポイントは、スマホを動かすための頭脳の部分を全て、HiSilicon社が1社でチップセットという形にして用意したことだ。プロセッサー「Kirin 935」を中核として、無線通信用トランシーバーICや電源管理ICなどを組み合わせたチップセットとなる。センサーやWi-Fi関連、タッチセンサー関連、GNSS、GPSなどは、汎用的なチップを買ってきて使えばいい。そう考えて、アプリの動作や通信の機能などに注力し、そのプロトコルやソフトウエアをパッケージングしたものをプラットフォーム化して、Huawei社に供給する。骨格は全て自社で取りそろえる。これが中国の戦略だ。

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