SK、シリコンウエハー世界シェア4位「LGシルトロン」買収
SKは23日、半導体用シリコンウエハー専業のLGシルトロンを買収すると発表した。親会社LGが保有するLGシルトロン株51%を6200億ウォン(約600億円)でSKに譲渡する内容で、SKとLGは同日の理事会(取締役会)で承認した。
LGシルトロンは半導体の基本素材であるシリコンウエハーを製造、販売する専門企業。300ミリ(12インチ)ウエハーでは昨年、世界シェア4位だった。2015年の売上高は7774億ウォン、営業利益は54億ウォン。LGシルトロンは近く社名を「SKシルトロン」に変更し、SKハイニックスと提携する見通しだ。
SKとLGは近く株式売買契約を結び、譲渡手続きを完了する計画だ。
http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2017/01/24/2017012400586.html
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【管理人 補足記事&コメント】
2014年の世界シリコンウェーハ出荷実績は、前年比11.4%増の93億7千万平方インチ(604万5千平方メートル)で、過去最高を達成した。金額ベースでは、76億ドル規模である。ところで、シリコンウェーハの世界トップ・サプライヤ―は信越半導体(信越化学の100%子会社)であり、海外ではSEH (Shin-Etsu Handoutai)の頭字語で、エスイーエイチと発音)として知られている。2位はSUMCO(サムコと発音)で、一般の方にはなじみが薄いのだが日本企業である。
三菱マテリアルズシリコンと住友金属工業シリコン事業部門が2002年に合併して住友三菱シリコン(英語名はSumitomo Mitsubishi Silicon)となり、2005年にSUMCOに改名した。後に同業のコマツ電子金属を買収し子会社化したので、いわば信越半導体のライバル3社の連合軍だ。信越とSUMCOだけで世界シリコンウェーハ市場で6割以上のシェアを握っている。 無欠陥の結晶品質が要求されるシリコンウェーハ製造は日本技術の代表でもある。
半導体デバイスを微細化するたびに、解像度の高いリソグラフィ技術を始め、新たな技術や材料を導入する必要があり、デバイスの製造コストはますます高騰する。このようなコスト上昇を、ウェーハを大口径化することで吸収するわけで、過去50年以上に渡り実施されてきた。現在ウェーハ口径を現在最先端の300mmから450mmへと1.5倍大きくして、(面積は1.5 x 1.5=2.25倍に大きくして)、微細化によるコストアップを大口径化で吸収しようとしている。
450mm量産にとって一番のボトルネックはリソグラフィだが、ニコンはASMLに対抗して、従来技術を用いた450mm ArF液浸露光装置(試作機)を2015年4月に出荷、次いで量産機の2017年(以降で顧客の希望時期に)出荷を表明している。同社は、少なくとも今後数年間は世界の450mm化計画のペースメーカー役を務めるだろう。ただし、この方式の露光は解像度が悪いため、マルチパターニングという複雑な工程を経ないと超微細加工ができず製造コストが上がる。これに対してEUV露光は、解像度が高いため一回露光で済むので、EUV露光の実用化を待ちたいという市場の向きもある。
しかし、インテルでさえ14nm MPU用の300mm製造ラインの歩留まりトラブルが長期間解決しないという、想定外の事態に見舞われているわけで、300mmラインを埋めるメドが立たなければ450mmへの移行はできない。さらには、インテルが主力のPC向けMPUビジネスの長期凋落を見越して本格的にファウンドリ参入を宣言し、14nmファウンドリ競争が激化したことにより, 450mm化どころではない状況になっている。
LGシルトロンは半導体の基本素材であるシリコンウエハーを製造、販売する専門企業。300ミリ(12インチ)ウエハーでは昨年、世界シェア4位だった。2015年の売上高は7774億ウォン、営業利益は54億ウォン。LGシルトロンは近く社名を「SKシルトロン」に変更し、SKハイニックスと提携する見通しだ。
SKとLGは近く株式売買契約を結び、譲渡手続きを完了する計画だ。
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三菱マテリアルズシリコンと住友金属工業シリコン事業部門が2002年に合併して住友三菱シリコン(英語名はSumitomo Mitsubishi Silicon)となり、2005年にSUMCOに改名した。後に同業のコマツ電子金属を買収し子会社化したので、いわば信越半導体のライバル3社の連合軍だ。信越とSUMCOだけで世界シリコンウェーハ市場で6割以上のシェアを握っている。 無欠陥の結晶品質が要求されるシリコンウェーハ製造は日本技術の代表でもある。
半導体デバイスを微細化するたびに、解像度の高いリソグラフィ技術を始め、新たな技術や材料を導入する必要があり、デバイスの製造コストはますます高騰する。このようなコスト上昇を、ウェーハを大口径化することで吸収するわけで、過去50年以上に渡り実施されてきた。現在ウェーハ口径を現在最先端の300mmから450mmへと1.5倍大きくして、(面積は1.5 x 1.5=2.25倍に大きくして)、微細化によるコストアップを大口径化で吸収しようとしている。
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ウェハ―も純度の問題、信越、サムコ以外は純度の問題でCPUは無理。APどまり。まあ、効果あるかどうか一般の使用人にはわからないDRAM用。ええか!私みたいな自作PCつくる人間でもDRAM(DDR4)が本当に値段どおりの性能あるかどうかはわからん。業務用で使うときはちゃんと計測するから韓国製ははぶかれる。
そんなことより、韓国の政府系銀行は債務超過なんだから、金貸業はできない。もう、韓国企業は頼るのは日本のみずほ銀行しかないぞ!そのみずほもシステム問題、資金調達問題で余裕はない。もし、みずほが韓国に資金融通し続けるということは、韓国とともに?をすることを選んだということ。なんとも潔いみずほの最後を拝めるかもしれませんな。