韓国経済News

第５世代通信規格（５Ｇ）の商用化や人工知能（ＡＩ）技術の進展に伴い、極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備（リソグラフィー）を用いた次世代半導体の微細加工へのニーズが高まる中、韓国のサムスン電子が大胆な賭けに出ている。１０年越しの投資計画により、メモリー半導体量産一辺倒のビジネスから脱却し、ロジック半導体との両輪で、半導体ファウンドリー（受託生産）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を追い抜くことを目指している。

サムスンは２０１９年４月、今後１０年間に約１１６０億ドル（約１２兆７０００億円）を投じる事業計画を打ち出した。ＥＵＶを採用した半導体製造プロセスに多額の資金を投じ、２５００億ドル規模のファウンドリー市場でＴＳＭＣを追い上げる。半導体受託生産という成長分野で、サムスン電子は比較的劣勢に立たされている。トレンドフォースのデータによると、ファウンドリー市場のシェアは半分余りをＴＳＭＣが握り、サムスンは１８％にとどまる。

野村ホールディングスでアジア全体のハイテク調査部門を率いるＣＷ・チャン氏は、サムスンが成功する可能性を算定するに当たり「単なる意欲の問題では済まない。半導体製造は総合芸術のようなものだ。包括的な社会インフラの十分なサポートがなければ、とても達成できる目標ではない」と指摘する。

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サムスンは１７０億ドルを投じた華城（ファソン）半導体工場の新規半導体ラインに１台１億７２００万ドルのオランダのＡＳＭＬホールディング製のＥＵＶ露光装置を数十台設置し、２月の量産開始を予定する。ＴＳＭＣとサムスンはともに今年、ＥＵＶ採用の５ナノメートル半導体製造プロセスの量産開始を見込んでおり、両社は拡大確実な市場で唯一無二の競争相手となる。サムスンは今後１０年にわたり年間約１００億ドルを機器や研究・開発に投じる計画だ。ＴＳＭＣはさらに野心的で、１９年と２０年に１４０億ドル前後の設備投資を行う方針だ。
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最終的にはメモリー半導体と非メモリー半導体を一つのモジュールにする事で、自社付加価値を高めたい考えだと推測する。だが、次第に少数多品種に変わりつつあるスマホなどでは、部品は一体化よりは、単体のほうが品種を増やすには効果的と言う指摘もある。一体化を目指しならばCPUを含めて一つのモジュールが望ましいが、そこまでは無理だろう。すでに製造を持っているサムスンは基本的には製造企業であるから、開発企業を利用し製造するわけで、企業方針とかけ離れると、次第に企業内事業が分離してしまう。

Appleの様に製造を持たないで開発中心で成長してきた企業と違って、製造技術から開発転換は難しい。結果低レベルな特許ばかりで、本来の製造本質は低下する。サムスンもあるべき姿を明確にしないと、どっちつかずで分離し買収される可能性が高まるが。

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