韓国経済news

サムスン電子が米半導体企業ＡＭＤのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）を搭載した次世代エクシノスの発売を準備している。業界ではＡＭＤのＧＰＵを基盤とする「エクシノス２２００」（仮称）が下半期にサムスン電子の折りたたみスマートフォン「ギャラクシーＺフォールド３」に搭載されるとみている。

ＩＴ専門メディアのサムモバイルは２５日、有名ＩＴ情報提供者アイスユニバースのツイッターを引用し、「サムスンが６月にＡＭＤと協力したカスタムＧＰＵの具体的な仕様を公開するだろう。ただＡＭＤのＧＰＵを活用した実際のチップセットは６月以降まで待たねばならない」と報道した。当初業界ではエクシノス２２００が来年ごろ発売されると予想したがこれが前倒しされたのだ。

エクシノスはサムスン電子が開発・販売するモバイルアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）だ。ＡＰはスマートフォンの各種アプリを駆動しグラフィックを処理する核心半導体で、コンピュータの中央処理装置（ＣＰＵ）に該当する。市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、昨年７－９月期のモバイルＡＰ市場でシェア１位は台湾のメディアテックで３１％、２位は米国クアルコムで３０％だった。サムスン電子は１２％でアップル、ハイシリコンとともに同率３位だった。

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エクシノスの次期作にＡＭＤのＧＰＵが採用されるという事実はすでに予告されていたことだ。サムスン電子システムＬＳＩ事業部長のカン・インヨプ社長は先月開かれたエクシノス２１００公開行事で、「サムスン電子はＡＭＤと協業することにし、次のフラッグシップ製品にＡＭＤのＧＰＵを搭載するだろう」と明らかにしている。

これまでサムスン電子はエクシノスに英国の半導体設計企業ＡＲＭが作ったＧＰＵの「マリ」を使ってきた。最新作であるエクシノス２１００にもマリが搭載された。だがマリは低電力設計で競合製品であるクアルコムのＧＰＵ「アドレノ」に比べ性能が落ちるという評価を受けた。これに対しサムスン電子はＡＭＤとモバイルグラフィック技術分野のライセンス契約を結び、ＡＭＤとエクシノスに最適化されたＧＰＵの共同開発に乗り出した。
https://japanese.joins.com/JArticle/275972?servcode=300§code=320



AMDがサムスンのファウンドリ事業部に半導体の生産を委託するという報道が出ている。発注量の急増でTSMCの生産が追い付かないのが原因のようだ。韓国メディアなどによると、AMDはグラフィックス処理ユニット（GPU）などの一部の製品について、今後の委託生産メーカーの多様化を検討しているとされる。すべて5ナノメートル（㎚・1㎚は10億分の1m）以下級の最先端の半導体製品が検討対象だという。先端半導体の生産は事実上、サムスン電子と台湾のTSMCのみが可能な状況だ。

現在AMDは「Zen4」CPUと「RDNA3」GPUの生産をTSMCの 5ナノプロセスに委託しているが、TSMCの5ナノプロセスは米アップルへの割当量が多い（※最大80%という見方も）ことが、AMDをして委託先を増やしたい理由のようだ。 i一方、ＡＭＤのＧＰＵを採用したサムスン電子のエクシノス２２００の性能がｉＰｈｏｎｅ１２に搭載されたアップルの「Ａ１４バイオニック」チップセットより優れているとみている。ところがAppleがMetalで狙うのは、「OpenGL」と呼ばれる業界標準の3DグラフィックスAPI（アプリケーションプログラミングインターフェース）を、ゲームソフトウェアとAppleの「A7」モバイルプロセッサの間をつなぐ自社開発のAPIに置き換えている。

モバイルゲームに特化していることから、特にはGDP強化版となるタブレットでその威力を発揮している。これを追い越すのは難しいとみる。すでに各ゲームアプリが、IOSに対応し、アップルのモバイル3DグラフィックスAPIに対応しつつある中で、アップルの3DグラフィックスAPIが先行している。

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