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サムスン電子の次世代AP「エクシノス2200」…「iPhone12のチップセットより良い」

サムスン電子が米半導体企業AMDのグラフィック処理装置(GPU)を搭載した次世代エクシノスの発売を準備している。業界ではAMDのGPUを基盤とする「エクシノス2200」(仮称)が下半期にサムスン電子の折りたたみスマートフォン「ギャラクシーZフォールド3」に搭載されるとみている。

IT専門メディアのサムモバイルは25日、有名IT情報提供者アイスユニバースのツイッターを引用し、「サムスンが6月にAMDと協力したカスタムGPUの具体的な仕様を公開するだろう。ただAMDのGPUを活用した実際のチップセットは6月以降まで待たねばならない」と報道した。当初業界ではエクシノス2200が来年ごろ発売されると予想したがこれが前倒しされたのだ。

エクシノスはサムスン電子が開発・販売するモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)だ。APはスマートフォンの各種アプリを駆動しグラフィックを処理する核心半導体で、コンピュータの中央処理装置(CPU)に該当する。市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、昨年7-9月期のモバイルAP市場でシェア1位は台湾のメディアテックで31%、2位は米国クアルコムで30%だった。サムスン電子は12%でアップル、ハイシリコンとともに同率3位だった。

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エクシノスの次期作にAMDのGPUが採用されるという事実はすでに予告されていたことだ。サムスン電子システムLSI事業部長のカン・インヨプ社長は先月開かれたエクシノス2100公開行事で、「サムスン電子はAMDと協業することにし、次のフラッグシップ製品にAMDのGPUを搭載するだろう」と明らかにしている。

これまでサムスン電子はエクシノスに英国の半導体設計企業ARMが作ったGPUの「マリ」を使ってきた。最新作であるエクシノス2100にもマリが搭載された。だがマリは低電力設計で競合製品であるクアルコムのGPU「アドレノ」に比べ性能が落ちるという評価を受けた。これに対しサムスン電子はAMDとモバイルグラフィック技術分野のライセンス契約を結び、AMDとエクシノスに最適化されたGPUの共同開発に乗り出した。
https://japanese.joins.com/JArticle/275972?servcode=300§code=320

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AMDがサムスンのファウンドリ事業部に半導体の生産を委託するという報道が出ている。発注量の急増でTSMCの生産が追い付かないのが原因のようだ。韓国メディアなどによると、AMDはグラフィックス処理ユニット(GPU)などの一部の製品について、今後の委託生産メーカーの多様化を検討しているとされる。すべて5ナノメートル(㎚・1㎚は10億分の1m)以下級の最先端の半導体製品が検討対象だという。先端半導体の生産は事実上、サムスン電子と台湾のTSMCのみが可能な状況だ。

現在AMDは「Zen4」CPUと「RDNA3」GPUの生産をTSMCの 5ナノプロセスに委託しているが、TSMCの5ナノプロセスは米アップルへの割当量が多い(※最大80%という見方も)ことが、AMDをして委託先を増やしたい理由のようだ。 i一方、AMDのGPUを採用したサムスン電子のエクシノス2200の性能がiPhone12に搭載されたアップルの「A14バイオニック」チップセットより優れているとみている。ところがAppleがMetalで狙うのは、「OpenGL」と呼ばれる業界標準の3DグラフィックスAPI(アプリケーションプログラミングインターフェース)を、ゲームソフトウェアとAppleの「A7」モバイルプロセッサの間をつなぐ自社開発のAPIに置き換えている。

モバイルゲームに特化していることから、特にはGDP強化版となるタブレットでその威力を発揮している。これを追い越すのは難しいとみる。すでに各ゲームアプリが、IOSに対応し、アップルのモバイル3DグラフィックスAPIに対応しつつある中で、アップルの3DグラフィックスAPIが先行している。

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[ 2021年02月26日 08:41 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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