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ここが世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）メーカー、台湾のTSMCが日本に初めて建設中の半導体工場だ。敷地全体は約21万平方メートル、東京ドーム4.5個分の大きさだ。事業費1兆1000億円のうち、日本政府が約40%の4760億円を補助する。日本ではこれまで見られなかった外国企業に対する破格の支援だ。半導体を作る施設であるファブ（Fab）とオフィスの建物が形を整えていく姿を確認することができた。昨年春に始まった工事は、今年12月に完工し、1年後の来年12月に半導体の初出荷を目指している。

この現場はTSMCと日本のソニー、自動車部品メーカーのデンソーが出資した子会社「JASM」が建設と運営を担当している。向かい側の徒歩5分の距離のところにはソニーの半導体専門企業「ソニーセミコンダクタソリューションズ」の工場がある。さらに10分ほど行くと、世界的な半導体装備メーカー「東京エレクトロン九州」の工場がある。TSMC工場が完成すれば、ここ一帯が日本の半導体産業の「新しいメッカ」に生まれ変わりそうな予感がした。
http://japan.hani.co.kr/arti/international/45935.html

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台湾の半導体製造大手TSMCは、2021年度第3四半期決算説明会の中で、日本に半導体工場を建設する、と発表した。工事の着工は2022年で、2024年の操業開始を目指す。製造するのは22～28nmプロセスの、俗に「ロジック半導体」と呼ばれるもの。ソニーが得意とするイメージセンサー向けの半導体とは技術が異なり、CPUやSoCのように制御を担当する半導体のことを指す。工場への投資規模は約8,000億円で、前述3社のほか、国からの支援もある。投資額の半分、4,000億円程度を国が出資する。



製造するのは、自動車の制御に使われるLSIのほか、ソニーのイメージセンサーの裏に搭載されている「ロジック処理用LSI」と見られている。ソニーの裏面照射型センサーは、裏にロジックLSIを搭載した「積層型」である。センサーで映像を取り込み、裏にあるロジックLSIで素早く処理をすることで、画質向上や画像認識などを行なっている。ソニーはイメージセンサーを自社製造しているものの、ロジックLSI側については自社で作らず、外部企業から調達している。それを自社イメージセンサー工場の隣に誘致することで、安定供給とリードタイム短縮が図れる。

40nm・28nmといったプロセスは、すでに減価償却が終わった生産ラインでもある。これから新しく工場を作った場合そこから償却が始まるので、海外勢に対しコスト的に競争力がなくなる。そこに金銭的サポートが国から得られるスキームであれば、安定供給にも国際競争力としても意味があるとしている。

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