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サムスンの次期フラッグシップ機「Galaxy S23」シリーズは、2月2日深夜の「Unpacked」イベントで発表されることが確実とみられています。また、前モデルまではサムスン自社開発のExynosチップを搭載したバージョンもありましたが、最新モデルではすべてクアルコム製のSnapdragon 8 Gen 2を採用すると噂されている。

そんななか、Galaxy S23シリーズに採用されるチップは「Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy」とされている。これは米9to5Googleが閲覧した文書に記載されていたもので、プライムコア「Cortex-X3」を最大3.36GHzで駆動し、通常版の3.2GHzよりも強化されているとのこと。この情報は有名リーカーIce universeの主張や、流出したばかりの公式（と称される）スペック表とも一致している。サムスンがこのチップ名を広く使用するかどうかは不明。

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Snapdragon 8 Gen 2チップは、Snapdragon 8+ Gen1よりもパフォーマンスと電力効率ともに大幅に改善したと謳われています。その強化版が積まれているとすれば、Galaxy S23シリーズには大いに期待できそうだ。
https://getnavi.jp/digital/826179/



米Qualcomm Technologies（クアルコム・テクノロジーズ）は、同社公式ブログで、同社の最新チップセット「Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform」と、超音波式のディスプレイ内指紋認証センサー「Qualcomm 3D Sonic Max」を搭載するスマートフォンが発売されたとしている。超音波式の指紋センサー「Qualcomm 3D Sonic Max」は、指先に向かって超音波パルスを送出し、その反射によって指紋を再現する。

同センサーの大きさは30mm×20mmの600平方ミリメートルで、「Qualcomm 3D Sonic Sensor」と比べて17倍の大きさになる。また、2つの指紋を同時に読み取ったり、ワンタップで指紋を登録できる。これらのチップセットや指紋認証センサーを搭載するスマートフォンとして、2022年12月に、中国のVivoから「Vivo X90 Pro+」と「iQOO 11 Pro」が発表された。

「Snapdragon 8 Gen2」は、Snapdragon 8+ Gen 1に引き続き台湾TSMCの4nmプロセスで製造され、同社の公表値では、パフォーマンスは最大35%、電力効率は最大40%向上しているという。

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