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サムスン電子が今年、世界で初めて3ナノプロセスの開発および量産を開始したのに続き、2027年には1.4ナノプロセスを導入すると明らかにした。スマートフォンに続き、人工知能（AI）や自動運転などの大衆化で先端半導体の需要が増え、ますます拡大するファウンドリ（半導体委託生産）市場で台湾のTSMCなどとの激しい競争が予想される。

サムスン電子は3日（現地時間）、米カリフォルニア州のシリコンバレーで「サムスン ファウンドリフォーラム2022」を開き、ファウンドリ事業のロードマップと新技術を公開した。3年ぶりにオフラインで開かれたこの日の行事で、サムスン電子ファウンドリ事業部のチェ・シヨン事業部長（社長）は「ゲートオールアラウンド（GAA・Gate All Around）基盤のプロセス技術革新を持続し、2025年には2ナノ、2027年には1.4ナノプロセスを導入する計画」と明らかにした。

サムスン電子が2ナノプロセスの計画を明らかにしたことはあるが、1.4ナノテクノロジーの適用計画を明らかにしたのは今回が初めて。これに先立ってサムスン電子は6月、世界で初めてGAAプロセスの量産を始めた経緯がある。サムスン電子はこれまでのFinFET方式のプロセスから脱し、新しい方式を開発し量産に適用し、これをさらに発展させる計画だ。

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市場調査機関オムディアによると、ファウンドリ市場は今年の1105億ドルから2025年には1592億ドルまで約50％増える見通しだ。第2四半期基準でサムスン電子はこの市場の13％（売上高基準）を占め、1位のTSMC（56％）とは大きな差がある。サムスン電子のシェアは一時19％（2019年第1四半期）まで上がり20％を目指したが、今は低下しTSMCとの差がさらに広がった。TSMCは、スマートフォン、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）などに使われる先端半導体を設計するアップル、クアルコム、NVIDIA、AMDなどを顧客として確保している。
http://japan.hani.co.kr/arti/economy/44728.html



サムスンとすれば、日米台に加わるしか生き延びる道はない。中国と組めば技術流出だけとなる。　一方で日米台と組めば新技術を得られる可能性は高い。　すでにサムスンとは言え、ピークは過ぎ、新技術としての対応と投資が無ければ、他国企業へ編入するしか道はなくなる。　そういう意味では日本は自動運転技術面では、技術或いは特許包囲網が確立しつつある。もっともそこには宇宙開発となる人工衛星打ち上げ技術と、解析技術は不可欠。

またファウンドリ企業はプロセス開発の進行状況でも先を争っているとし、TSMCは今年下半期に3ナノプロセス半導体の量産に突入する。2025年には2ナノプロセス方式を開発し量産を始めるとしている。3ナノまではFinFET方式を維持するが、2ナノ以後はサムスン電子と同じくGAA方式を導入するという。昨年ファウンドリ事業に再進出したインテルは、2024年から2ナノプロセスで量産すると明らかにしている。

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