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3ナノ半導体どちらが先に出すか? サムスンとTSMCの3ナノ量産戦争

3ナノメートル戦争――だれが先に3ナノメートル線幅の半導体を作るだろうか。3ナノメートル(ナノメートルは10億分の1メートル)の半導体量産をめぐりサムスン電子と台湾のファウンドリー(半導体委託生産)企業TSMCがぶつかり合った。だれが先に髪の毛の3万分の1に相当する半導体を量産するかにより今後のファウンドリー市場の主導権が変わる。サムスン電子としては2030年までに非メモリー分野での世界1位に向けファウンドリー市場を確保しなければならず、現在ファウンドリー市場の最強者であるTSMCでは市場を守らなければならない。

先手を打ったのはTSMCだ。22日の業界によると、台湾TSMCは4月29日に北米技術シンポジウムで初めて3ナノプロセス技術を公開する。TSMCはこれに先立ち今年5ナノを、2022年までに3ナノ半導体を量産するという目標を提示している。16日の業績説明会(カンファレンスコール)では「3ナノプロセス技術開発は順調にいっている」と明らかにした。

サムスン電子は3ナノ技術でTSMCをリードしている自信を持つ。サムスン電子はすでに2018年に初めて3ナノプロセスに必須のGAA(Gate-All-Around)技術を公開している。GAA構造のトランジスターは電流が流れるチャンネルの上下左右4面をゲートが囲んでおり電流の流れをより細かく調整できる。GAAを適用すれば既存の工程技術(FinFET)よりトランジスターを小型化する過程で体験する露光技術の限界や小さくなった半導体素子で発生しうる発熱や電流漏洩のような根本的な問題を解決できる。

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現在ファウンドリー企業ののうち7ナノ以下のナノプロセス技術はサムスン電子とTSMCだけが保有している。7ナノから3ナノまでサムスン電子が先に開発に成功した。両社の対決はどちらが先に量産するかが焦点だ。ひとまずサムスン電子、TSMCともに量産時期は2022年を掲げる。
https://japanese.joins.com/

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台南市政府は、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が同市で2020年に3ナノメートル製造プロセスの工場を着工する。投資額は約6,000億台湾元(約2兆1,500億円)。TSMCは22年の量産開始を目指すという。新工場は南部科学工業園区(南科)の最北端に位置し、完成後は5,000人分の雇用機会を創出できる見通しだ。TSMCは生産能力の増強に向けて、昨年通年の資本的支出(研究開発や設備投資などに投じる費用の総称)を過去最高の140億~150億米ドル(約1兆5,300億~1兆6,500億円)に積み増しており、20年も今年と同じ程度の金額とみる。

サムスン電子は昨年にファウンドリ(半導体受託生産)で供給を開始した7ナノメートルプロセス製品よりも性能を35%改善した3ナノメートルプロセス製品を来年に開発し、2021年から量産するとしている。世界の半導体メーカーの中ではサムスン電子が3ナノメートルプロセス製品の具体的な技術開発・量産日程を初めて公開することで、ファウンドリ世界1位の台湾TSMCに1年ほど先行するとみている。問題はむしろGPUと画面表示パネルにあると考える。いまでさえ高付加の3Dアプリでは、発熱で液晶或いは有機パネルの明るさを減少させて対応しているが、次第にパネルの発熱も問題となり、GPUはさらなる発熱問題を抱える。
[ 2020年01月26日 08:30 ] カテゴリ:韓国経済 | TB(0) | CM(0)
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