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調整局面にある半導体市況は、パソコンやスマートフォンの在庫調整の進展、データセンター（DC）投資の復調などに伴い、今夏にも底打ちするとの見方が強まっている。ただ製造装置メーカーの業績改善のタイミングにはバラつきが生じそうだ。調整局面にあっても原材料や部品の在庫積み増しに動いた企業が先行する公算が大きい。

市況悪化に伴う投資抑制で、2023年初頭以降、半導体製造装置の需要低迷が鮮明だ。ディスコは23年4―6月期の連結当期利益が前年同期比28％減の116億円に減少する見通し。一方で明るい兆しが出てきた。半導体製造需要に連動する砥石（といし、ブレード）などの消耗品は「需要が底打ちした感覚がある」（ディスコ）。東京エレクトロンの河合利樹社長も「半導体装置市場は23年後半ごろから徐々に回復に向かう」とみる。

装置の需要回復ペースについては「なだらかな『U字型』になる」（野村証券の吉岡篤アナリスト）。過去のこうした局面では装置単価が相対的に低い後工程の装置メーカーの業績が先行して改善し、前工程の装置メーカーの業績回復が遅れ気味になる傾向があった。後工程のダイサーやグラインダーで高シェアを握るディスコがこれに当てはまる。

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今期は事情が少し異なる。「（前工程の）東京エレクトロンの連結営業利益も24年1―3月期から前年同期比でプラスに転じるだろう」（吉岡アナリスト）。理由は調達改革だ。市場後退局面でもサプライヤーからの調達を継続することで部品不足を回避し、長納期化を防いでいる。子会社の東京エレクトロン九州（熊本県合志市）では「ブロックアウト」と呼ばれる生産方式にシフト。サプライヤーの工場で組み立て・出荷する仕組みで、輸送費や時間を削減できる。コロナ禍以前に決めた山梨事業所（山梨県韮崎市）や東北事業所（岩手県奥州市）の新棟建設など増産投資の効果も顕在化する。
https://news.yahoo.co.jp/articles/90d1101b9dca5cbf668a80ee26558f6d4036857e



SEMIは2023年3月21日（米国時間）、世界の半導体前工程製造装置への投資額に関する予測を発表した。それによると、2023年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比22％減少するものの、2024年は前年比21％増と回復するという。

世界の半導体前工程製造装置への投資額は、2022年に過去最高となる980億米ドルに達した。ただ、半導体需要の減衰と民生機器やモバイル機器用半導体デバイスの在庫増に起因し、2023年は前年比22％減の760億米ドルまで縮小すると予想した。

2024年については、半導体デバイスの在庫調整が終了することや、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）や自動車分野での半導体需要拡大を背景に反転すると予測。2024年の半導体前工程製造装置投資額は、2023年比21％増の920億米ドルまで回復するとしている。

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